ООО «УГМК-Холдинг», Екатеринбург, Россия:

А. А. Емельянов, начальник отдела стратегического анализа

Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б. Н. Ельцина, Екатеринбург, Россия:
Н. Р. Кельчевская, зав. кафедрой экономики и управления на металлургических и машиностроительных предприятиях, эл. почта: n.r.kelchevskaya@urfu.ru
И. С. Пелымская, доцент кафедры экономики и управления на металлургических и машиностроительных предприятиях

Лом печатных плат — это комплексное вторичное сырье, которое содержит 15–20 % Cu, 0,005–0,03 % Au, 0,03–0,29 % Ag, и представляет потенциальный интерес для российской цветной металлургии. Несмотря на то, что формально лом печатных плат (ЛПП) относится к радиоэлектронному лому, его химический состав и источники образования отделяют его от типового радиоэлектронного лома, источниками которого в основном служат элементы ЭВМ и электроника военного назначения. В представленной статье рассмотрены вопросы образования и сбора ЛПП, проведено сравнение с зарубежными рынками. Выдвинута гипотеза об отставании уровня сбора ЛПП в России от аналогичных показателей в развитых регионах (прежде всего ЕС). Предложены два подхода к преодолению этого отставания: определение теоретического объема ломообразования на основе исторического потребления электроники и бытовой техники и определение потенциального образования ЛПП в зависимости от объемов электронных отходов. По итогам проведенного исследования был определен диапазон потенциального образования и сбора ЛПП в РФ. На основании полученных оценок рассчитан соответствующий коэффициент сбора. Сравнительный анализ с рынками в развитых странах (страны Скандинавии) показал возможность увеличения сбора ЛПП в РФ и уровня переработки. Сделан вывод о возможности увеличения сбора лома, значительная часть которого пока не утилизирована, а размещена на полигонах твердых бытовых отходов, загрязняя окружающую среду.

1. Shengen Zhang, Yunji Ding, BoLiu, De’anPan, Chein-chi-Chang, Volinsky A. A. Challenges in legislation, recycling system and technical system of waste electrical and electronic equipment in China // Waste Management. 2015. Vol. 45. P. 361–373.
2. Etsuro Shibata. Treatments of Secondary Raw Materials in Non-Ferrous Smelters in Japan. — URL: https://www.ec.europa.eu (дата обращения 25.02.2019).
3. Рюмин А. И. Опознавательно-информационная система классификации лома электронных изделий. — Красноярск : ИПК Платина, 1999. — 283 с.
4. Воскобойников В. В. Опыт утилизации электронных отходов в России. 2014. — URL: https://www.myshared.ru/slide/912808/ (дата обращения 25.04.2019).
5. Хефели В., Амманн А., Сергеенкова А. Печатные платы как ресурс // Твердые бытовые отходы. 2017. № 2 (128). С. 26–28.
6. Волкова А. В. Рынок утилизации отходов / НИУ ВШЭ. 2018. — URL: https://dcenter.hse.ru/data/2018/07/11/1151608260/%D0%A0%D1%8B%D0%BD%D0%BE%D0%BA%20%D1%83%D1%82%D0%B8%D0%BB%D0%B8%D0%B7%D0%B0%D1%86%D0%B8%D0%B8%20%D0%BE%D1%82%D1%85%D0%-BE%D0%B4%D0%BE%D0%B2%202018.pdf (дата обращения: 25.04.2019).
7. Брыкин А. В., Семчук И. М. Анализ и перспективы рынка вторичной переработки электроники и компонентов электронных устройств в РФ // Успехи в химии и химической технологии. 2011. № 13 (129). С. 41–46.
8. Максимова М. А. Анализ состояния переработки электронного лома в России // Известия Сибирского отделения АН РФ. Геология, разведка и разработка месторождений полезных ископаемых. 2016. № 3 (56). С. 102–111.
9. Ruhrberg M. Assessing the recycling efficiency of copper from end-of-life products in Western Europe // Resources, Conservation and Recycling. 2006. Vol. 48, No. 2. P. 141–165.
10. Goonan T. G. Copper Recycling in the United States in 2004 // U.S. Geological Survey. — URL: https://pubs.usgs.gov/circ/circ1196x/
11. Аналитический обзор рынка бытовой техники и электроники. — URL: https://www.mvideo.ru/analytics (дата обращения: 25.02.2019).
12. IDC Worlwide Mobile Phone Tracker. URL: https://www.idc.com/ (дата обращения 25.02.2019).
13. Baldé C. P., Forti V., Gray V., Kuehr R., Stegmann P. The Global E-waste Monitor / United Nations University (UNU), Inter national Telecommunication Union (ITU) & International Solid Waste Association (ISWA). — Bonn/Geneva/Vienna, 2017. P. 116.
14. Санакова Т. Ю., Комиссаров В. А. Электронные отходы в СНГ сегодня и завтра // Твердые бытовые отходы. 2006. № 10 (124). С. 34–36.
15. Dalrymple I., Wright N., Kellner R., Bains N., Geraghty K., Goosey M., Lightfoot L. An integrated approach to electronic waste (WEEE) recycling // Circuil World. 2007. Vol. 33, No. 2. P. 52–58.
16. Abhishek Kumar Awasthi, Xianlai Zeng, Jinhui Li. Integrated bioleaching of copper metal from waste printed circuit board — a comprehensive review of approaches and challenges // Environmental Science and Pollution Research. 2016. Vol. 23, No. 21. P. 21141–21156.
17. Sundqvist R. Expansion of e-scrap capacity at Rönnskär. 2010. — URL:https://www.boliden.com/globalassets/investor-relations/reports-and-presentations/capital-markets-day/2010/cmd/5-electronic-scrap-roger-sundqvist-general-manager-bolidenronnskar.pdf
18. UN and World Business Council for Sustainable Development. 2019. — URL: http://www3.weforum.org/docs/WEF_A_New_Circular_Vision_for_Electronics.pdf (дата обращения: 26.04.2019).
19. Salhofer S., Steuer B., Ramusch R., Beigl P. WEEE management in Europe and China — A comparison // Waste Management. 2016. Vol. 57. P. 27–35.

20. Хакимов Р. Т., Хизбуллин Ф. Ф., Саттаров А. Р. К вопросу организации переработки твердых бытовых отходов в Российской Федерации // Технико-технологические проблемы сервиса. 2014. № 3 (29). С. 82–87.
21. Смирнова Т. С., Марьев В. А., Комиссаров В. А. Расширенная ответственность производителя — новая парадигма в системе управления отходами // Твердые бытовые отходы. 2015. № 2 (104). С. 10–15.
22. Cucchiella F., D'Adamo I., Lenny Koh S. C., Rosa P. A profitability assessment of European recycling processes treating printed circuit boards from waste electrical and electronic equipments // Renewable and Sustainable Energy Reviews. 2016. Vol. 64. P. 749–760.
23. D'Adamo I., Rosa P., Terzi S. Challenges in waste electrical and electronic equipment management: A profitability assessment in three European countries // Sustainability. 2016. Vol. 8, No. 7. P. 633.
24. Ghodrat M., Rhamdhani M. A., Brooks G., Masood S., Corder G. Techno economic analysis of electronic waste proces - sing through black copper smelting route // Journal of Cleaner Production. 2016. Vol. 126. P. 178–190.
25. Liu Yun, Ankit Goyal, Vikas Pratap Singh, Liang Gao, Xiongbin Peng, Xiaodong Niu, Chin-Tsan Wang, Akhil Garg. Experimental coupled predictive modelling based recycling of waste printed circuit boards for maximum extraction of copper // Journal of Cleaner Production. 2019. Vol. 218. P. 763–771.